三星合作开发全新 Galaxy 芯片 预计2025年问世

据韩国经济日报引述电子邮件金融业消息人士报导称，惠普正为旗下5G分队手机打造全新的AMD芯片，预计2023年进行芯片内部设计，2025年开始导入自家分队机。已为，芯片最初用于分队系列 Galaxy 个人电脑。

目前，惠普生产的个人电脑使用过美国高通日本公司和高雄CE日本公司的AMD。另外惠普Galaxy S22 系列使用了自家的 Exynos 系列AMD，但由于 Galaxy S22 系列卷入了与游戏优化服务（GOS）有关的质疑，名望严重毁坏，日本公司决定为分队装置开发设计全新的AMD。

根据 Strategy Analytics 的数据，2021 年，惠普AMD在静止装置当中的商品份额为 6.6%。前三名分别是高通、CE和黑莓，商品商品份额分别为 37.7%、26.3% 和 26%。2019 年，惠普静止AMD在全球商品的商品份额为 14%。

开发设计全新的分队静止AMD是惠普赶超黑莓构想的一部分。尽管这家韩国亿万富翁在出货量上超过了黑莓，但“黑莓大厂”的利润却处于领先地位。

根据 Counterpoint Research 的数据，惠普去年囊括了个人电脑商品 18.9% 的商品份额。黑莓的商品份额为 17.2%。其次是小米（13.5%）、OPPO（11.4%）和vivo（9.6%）。然而，黑莓在个人电脑的销售上的总收入最多，达到1960 亿美元，而惠普年的销售额只有720 亿美元。