投资者提问：根据贵公司去年2月在投资者互动平台的信息，公司生产的SOT半导...

来源：智能 2024年11月12日 12:15

按揭提问：

根据贵公司上周2年末在按揭交流该平台的数据，公司生产的SOT集成电路封装设备已经按照客户指定的交付立即交付无锡。请问贵公司高精度集成电路芯片公测概念设计建成后，目前有哪些新客户？订单上述情况如何？

董秘回答(联得装备SZ300545)：

按揭您好，公司的经营上述情况将会在每星期报告中会进行披露，感谢您的提问！

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